Produsen PCB sing kompetitif

Kabar babagan nganakake "Teknologi Analisis Kegagalan Komponen lan Kasus Praktek" Analisis Aplikasi Seminar Senior

Institut Elektronika kaping lima, Kementerian Perindustrian lan Teknologi Informasi

Perusahaan lan institusi:

Kanggo mbantu insinyur lan teknisi nguwasani kesulitan teknis lan solusi analisis kegagalan komponen lan analisis kegagalan PCB & PCBA ing wektu paling cendhak;Mbantu personel sing relevan ing perusahaan supaya ngerti kanthi sistematis lan nambah level teknis sing relevan kanggo njamin validitas lan kredibilitas asil tes.Institut Elektronika Kelima Kementerian Perindustrian lan Teknologi Informasi (MIIT) dianakake kanthi online lan offline ing wulan November 2020:

1. Sinkronisasi online lan offline "Teknologi Analisis Kegagalan Komponen lan Kasus Praktis" Analisis Aplikasi lokakarya Senior.

2. Dianakaké komponen elektronik PCB & PCBA linuwih gagal analisis teknologi analisis kasus laku sinkronisasi online lan offline.

3. Sinkronisasi online lan offline eksperimen linuwih lingkungan lan verifikasi indeks linuwih lan analisis jero kegagalan produk elektronik.

4. Kita bisa ngrancang kursus lan ngatur latihan internal kanggo perusahaan.

Isi Training:

1. Pambuka kanggo analisis kegagalan;

2. Teknologi analisis kegagalan komponen elektronik;

2.1 Prosedur dhasar kanggo analisis kegagalan

2.2 Path dhasar analisis non-destruktif

2.3 Path dhasar analisis semi-destruktif

2.4 Path dhasar analisis destruktif

2.5 Kabeh proses analisis kasus analisis gagal

2.6 Gagal teknologi fisika bakal Applied ing produk saka FA kanggo PPA lan CA

3. Peralatan lan fungsi analisis kegagalan umum;

4. Mode kegagalan utama lan mekanisme kegagalan komponen elektronik;

5. Analisis kegagalan komponen elektronik utama, kasus klasik cacat materi (cacat chip, cacat kristal, cacat lapisan passivation chip, cacat ikatan, cacat proses, cacat ikatan chip, piranti RF impor - cacat struktur termal, cacat khusus, struktur bawaan, cacat struktur internal, cacat materi; Resistance, kapasitansi, induktansi, diode, triode, MOS, IC, SCR, modul sirkuit, etc.)

6. Aplikasi teknologi fisika kegagalan ing desain produk

6.1 Kasus gagal sing disebabake dening desain sirkuit sing ora bener

6.2 Kasus gagal sing disebabake dening proteksi transmisi jangka panjang sing ora bener

6.3 Kasus gagal sing disebabake nggunakake komponen sing ora bener

6.4 Kasus kegagalan sing disebabake dening cacat kompatibilitas struktur lan bahan perakitan

6.5 Kasus gagal adaptasi lingkungan lan cacat desain profil misi

6.6 Kasus gagal sing disebabake ora cocog

6.7 Kasus gagal sing disebabake dening desain toleransi sing ora bener

6.8 Mekanisme inheren lan kelemahane proteksi

6.9 Gagal disebabake distribusi parameter komponen

6.10 kasus GAGAL disebabake cacat desain PCB

6.11 Kasus gagal sing disebabake cacat desain bisa digawe