-
Resin plugging bolongan Microvia Immersion perak HDI karo ngebur laser
Tipe Bahan: FR4
Jumlah lapisan: 4
Jembar / spasi minimal: 4 mil
Min ukuran bolongan: 0.10mm
kekandelan Papan rampung: 1.60mm
Rampung kekandelan tembaga: 35um
Rampung: ENIG
Werna topeng solder: biru
Wektu timbal: 15 dina
