Tipe bahan: polyimide
Jumlah lapisan: 2
Jembar / spasi minimal: 4 mil
Min ukuran bolongan: 0.20mm
kekandelan Papan rampung: 0.30mm
Rampung kekandelan tembaga: 35um
Rampung: ENIG
Werna topeng solder: abang
Wektu timbal: 10 dina